EDA設計中經(jīng)常會用到各種各樣的芯片,這些芯片通過一個外殼支架上引腳連接線路板上的導線和其他器件相連,這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式,芯片的晶圓通過金線連接到外殼支架上的引腳,通過引腳實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接,不僅把內(nèi)部芯片與外部隔離,減少了暴露在空氣中對芯片電路的氧化腐蝕造成的電氣功能下降,而且更方便運輸和安裝。
EDA工程師必須熟悉各種IC封裝的名字和具體的外形,從上個世紀60年代開始,產(chǎn)生的封裝名字有上百種之多,而且各個廠家的叫法也不統(tǒng)一,比如同一種封裝,有的叫SO,有的叫SOP,還有的叫SOIC。另外名字封裝名字也是一代代疊加進化出來了,名稱都有點像,比如SOP、SSOP、TSOP、TSSOP,再比如BGA家族,有CBGA、CDPBGA、EBGA、FBGA、FCBGA、MBGA、TBGA、PBGA、UFBGA等10多種,讓我們看的眼花繚亂。
友碩ELT真空壓力除泡烤箱是*除泡科技,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無塵潔凈真空環(huán)境,含氧量自動控制,快速升溫,快速降溫,揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保,10寸工業(yè)型電腦,烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集,氣冷式安全設計,高潔凈選配,真空/壓力/溫度時間彈性式設定。
廣泛應用于灌膠封裝,半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等半導體電子新能源電池等諸多領域,除泡烤箱眾多電子,半導體行業(yè)500強企業(yè)應用案例。
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