電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。在*固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場(chǎng)上電子灌封膠種類非常多，從材質(zhì)類型來分，目前使用多常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產(chǎn)品的運(yùn)行精密程度及時(shí)效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業(yè)產(chǎn)品的灌封膠成為一種技術(shù)難點(diǎn)。下面就由諾之泰實(shí)業(yè)為大家介紹一下這三類灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)以及目前市場(chǎng)上的主要用途。

電子灌封膠往往會(huì)伴隨著氣泡，而氣泡會(huì)造成不良和殘次品，如何解決灌封膠氣泡問題？友碩ELT是源自中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體除泡*科技，20年專注半導(dǎo)體業(yè)封裝測(cè)試除泡烤箱，

　　芯片底部填充膠通常會(huì)有氣泡問題，而這就需要封裝除泡設(shè)備

　　封裝工藝中重要的一環(huán)是去除灌注封裝中產(chǎn)生的氣泡，減少不良率，降低企業(yè)成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時(shí)20年專注半導(dǎo)體業(yè)封裝除泡，更專業(yè)，除泡率高。