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芯片封裝除泡烤箱

參考價	￥ 500000
訂貨量	≥1 臺

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱昆山友碩新材料有限公司
品牌其他品牌
型號1585035076
所在地蘇州市
廠商性質(zhì)代理商
更新時間2021/3/16 13:30:59
訪問次數(shù)614

產(chǎn)品標(biāo)簽:

芯片封裝除泡機(jī)封裝除泡烤箱晶圓除泡烤箱晶圓除泡機(jī)封測除泡烘箱

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公司介紹主營產(chǎn)品

　昆山友碩新材料有限公司作為中國臺灣ELT科技的中國戰(zhàn)略合作伙伴，負(fù)責(zé)中國大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)等。我們有專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題.我們會在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個氣泡解決方案。

　　專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。

　　透過此方案,ELT成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質(zhì)以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量(cost saving & high UPH)。

　　公司成員皆來自于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.

　　平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)高達(dá)10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗(yàn)研究出有效的方案,并且實(shí)現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設(shè)備中, 讓客戶能得到更好的設(shè)備以及工程問題改善。

展開顯示更多內(nèi)容

除泡機(jī),消泡機(jī),脫泡機(jī),真空壓膜機(jī),蔡司三坐標(biāo)測量儀,蔡司工業(yè)CT15850350764

產(chǎn)品簡介在線詢價

芯片封裝氣泡問題
ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。

芯片封裝除泡烤箱產(chǎn)品信息

晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 因其成本性能比和無襯底封裝而具吸引力，但卻受到芯片尺寸的限制。另一種替代方案，扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 技術(shù)正在研發(fā)和應(yīng)用，因?yàn)樗试S通過“扇出”與外部襯墊互連來增加 I/O 密度。終使其具有更小的外形尺寸和更低的功耗。異構(gòu)集成的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，如系統(tǒng)級封裝 (SIP) 和堆疊封裝 (PoP) 基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，由于日益復(fù)雜的集成而面臨著重大挑戰(zhàn)。

晶圓級封裝挑戰(zhàn)

對于許多此類技術(shù)來說，薄化器件的襯底處理是制造流程中的一個主要挑戰(zhàn)。硅晶片薄化至 <50 微米 (µm)，或使用一個 RDL-first流程創(chuàng)建的重分布層 (RDL) 需非常小心且制造成本很昂貴。處理過程要求使用通過臨時鍵合和解鍵合 (TBDB) 技術(shù)處理支撐襯底，以方便構(gòu)建復(fù)雜的封裝基礎(chǔ)機(jī)構(gòu)。

使用熱塑性聚合物制造的臨時鍵合材料通常用于 TB/DB 工藝。當(dāng)與載體襯底一起使用時，它們能夠提供熱機(jī)械穩(wěn)定性，并使薄型器件襯底更易于處理。然而，在更高的溫度下，這些材料表現(xiàn)得更像液體，隨著熔體粘度的降低，機(jī)械穩(wěn)定性也逐漸消失，材料軟化，從而降低了鍵合層的穩(wěn)定性。器件晶圓可能發(fā)生變形和分層，導(dǎo)致下游工藝出現(xiàn)問題。

芯片封裝氣泡問題

ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。

除泡烤箱