| 參考價(jià) | ￥ 500000 |
| 訂貨量 | ≥1臺(tái) |
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昆山友碩新材料有限公司作為中國(guó)臺(tái)灣ELT科技的中國(guó)戰(zhàn)略合作伙伴，負(fù)責(zé)中國(guó)大陸地區(qū)的方案解決、產(chǎn)品銷售、售后服務(wù)等。我們有專業(yè)的銷售團(tuán)隊(duì)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)，更多關(guān)于黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠&封膠…等方面出現(xiàn)的氣泡問題.我們會(huì)在除氣泡這環(huán)節(jié)提供一個(gè)氣泡解決方案。
專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國(guó)/歐洲等材料商共同合作于*製程與材料的氣泡解決。
透過此方案,ELT成功且快速的協(xié)助許多客戶的工程開發(fā)瓶頸, 提升產(chǎn)品的品質(zhì)以及高信賴性, 并且有效做到降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量(cost saving & high UPH)。
公司成員皆來自于半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā)以及工程人員.
平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)高達(dá)10年以上. 我們透過工程的經(jīng)驗(yàn)研究出有效的方案,并且實(shí)現(xiàn)于我們的除氣泡系統(tǒng)設(shè)備中, 讓客戶能得到更好的設(shè)備以及工程問題改善。
底部填膠制程介紹:
使用覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與wafer結(jié)合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細(xì)現(xiàn)象原理將間隙膠材填滿.
常見問題:
底部填膠后, 經(jīng)常會(huì)有氣泡, 這會(huì)造成產(chǎn)品信賴性問題, 內(nèi)部氣泡將導(dǎo)致后續(xù)製程在經(jīng)過迴焊爐solder 之間橋接, 導(dǎo)致元件功能失效
問題解決方案:
當(dāng)做完底部填膠后, 于腔體內(nèi)對(duì)施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達(dá)到除氣泡效果
封裝除泡設(shè)備*
封裝工藝中重要的一環(huán)是去除灌注封裝中產(chǎn)生的氣泡，減少不良率，降低企業(yè)成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時(shí)20年專注半導(dǎo)體業(yè)封裝除泡，更專業(yè)，除泡率高。
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