晶圓級(jí)封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，產(chǎn)出一顆顆的 IC 成品單元。
晶圓級(jí)封裝技術(shù)與打線型(Wire-Bond)和倒裝型(Flip-Chip)封裝技術(shù)相比 ，能省去打金屬線、外延引腳(如QFP)、基板或引線框等工序，所以具備封裝尺寸小、電氣性能好的優(yōu)勢。
封裝行業(yè)的們大多基于晶圓模式來批量生產(chǎn)*晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品，不但可利用現(xiàn)有的晶圓級(jí)制造設(shè)備來完成主體封裝制程的操作，而且讓封裝結(jié)構(gòu)、芯片布局的設(shè)計(jì)并行成為現(xiàn)實(shí)，進(jìn)而顯著縮短了設(shè)計(jì)和生產(chǎn)周期，降低了整體項(xiàng)目成本。
*晶圓級(jí)封裝的亮點(diǎn)很多，精選出來如下：
①縮短設(shè)計(jì)和生產(chǎn)周期，降低整體項(xiàng)目成本;
?、谠诰A級(jí)實(shí)現(xiàn)高密度 I/O 互聯(lián)，縮小線距;
?、蹆?yōu)化電、熱特性，尤其適用于射頻/微波、高速信號(hào)傳輸、超低功耗等應(yīng)用;
?、芊庋b尺寸更小、用料更少，與輕薄、短小、價(jià)優(yōu)的智能、可穿戴類產(chǎn)品達(dá)到完美契合;
?、輰?shí)現(xiàn)多功能整合，如系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package，SiP)、集成無源件(Integrated Passive Devices，IPD)等。
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廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點(diǎn)膠/封膠等半導(dǎo)體電子新能源電池等諸多領(lǐng)域，除泡烤箱眾多電子,半導(dǎo)體行業(yè)500強(qiáng)企業(yè)應(yīng)用案例。
