JL-FM系列PCB線路板等離子機(jī)
產(chǎn)品編號(hào)：JL-FM系列
產(chǎn)品規(guī)格： 線路板等離子清洗潔
產(chǎn)品用途：等離子蝕刻，去膠渣，SMT，邦定,字符噴印前處理
PCB等離子清洗機(jī)產(chǎn)品參數(shù)
整機(jī)尺寸(W*D*H) | 1700×1300×1800 mm |
腔體尺寸(W*D*H) | 1025*850*948 mm |
腔體材料 | 進(jìn)口316不銹鋼 |
等離子發(fā)生器 | 10KW 40kHZ Camdel 美國(guó) |
抽風(fēng)系統(tǒng) | ≥2立方/分鐘，*尾氣處理管道即可 |
電極板數(shù)量 | 15層水平分布 |
處理層數(shù) | 15層 |
單層處理大面積 | 1030（W）*750（D）mm （可定制） |
單次處理時(shí)間 | 3-30分鐘不等（根據(jù)產(chǎn)品特征，時(shí)間設(shè)定不同） |
工作真空度 | 10～60Pa （可根據(jù)要求設(shè)定，可恒定真空度） |
泵可抽極限壓力 | ≤1Pa |
抽真空時(shí)間 | 90s以內(nèi) |
破真空時(shí)間 | ≤15s |
工藝氣體 | CF4 ;O2;N2;Ar;H2 |
供氣方式 | 高壓瓶裝氣體14MPa，減壓至0.1-0.3MPa |
流量計(jì)調(diào)節(jié)范圍 | 0-2000ml/min/全自動(dòng)調(diào)節(jié) |
溫度控制調(diào)節(jié)范圍 | 3匹速冷，30-85℃可調(diào) |
真空泵系統(tǒng) | 1級(jí)機(jī)械旋片真空泵+2級(jí)羅茨泵 |
真空測(cè)定系統(tǒng) | 日本愛發(fā)科皮拉尼高精密電阻式真空計(jì) |
真空供氣系統(tǒng) | Ф6全不銹鋼管+不銹鋼鎖套管路 |
真空排氣系統(tǒng) | 全不銹鋼管路+波紋管+2級(jí)過濾裝置 |
破真空系統(tǒng) | 真空角閥 |
PLC自動(dòng)控制 | 三菱 |
人機(jī)工控系統(tǒng) | MCGS |
變頻控制系統(tǒng) | 中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)達(dá)，PID閉環(huán)控制，真空度可維持 |
機(jī)臺(tái)溫控系統(tǒng) | 冰水模溫一體機(jī)，采用內(nèi)部獨(dú)立中通冰水循環(huán)冷卻系統(tǒng) |
輸入氣壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng) | 2路 日本SMC自動(dòng)報(bào)警氣壓表 |
氣體計(jì)量系統(tǒng) | SevenStar MFC氣體質(zhì)量流量計(jì)精確控制流量 |
冰水機(jī)（標(biāo)配） | / |
真空機(jī)組（標(biāo)配） | 300m³/H |
系統(tǒng)重量 | 500KG |
電源 | AC380V，50/60Hz，三相五線100A 15KW |
壓縮空氣要求 | 0.6～0.8MPa |
循環(huán)冷卻水用量 | / |
系統(tǒng)環(huán)境溫濕度要求 | 溫度：5℃~+25℃ 相對(duì)濕度：<80%（25℃） |
環(huán)境壓力 | 1.013×105pa |
設(shè)備工作原理
PCB等離子清洗機(jī)主要是在密閉的真空反應(yīng)腔體里面，通入特殊的反應(yīng)氣體，通過等離子體發(fā)生裝置和*的工藝控制系統(tǒng)，使等離子體與PCB線路板材料發(fā)生蝕刻，活化和改性作用，從而達(dá)到的工藝要求。
該設(shè)備主要由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、自動(dòng)控制系統(tǒng)等部分組成。工作基本原理是在真空狀態(tài)下，利用真空泵將工作室進(jìn)行抽真空達(dá)到0.15-0.3mbar的真空度，再在高頻發(fā)生器作用下，將氣體進(jìn)行電離，形成等離子體（物質(zhì)第四態(tài)），然后利用等離子體對(duì)工件進(jìn)行表面處理。等離子態(tài)顯著的特點(diǎn)是高均勻性輝光放電，根據(jù)不同氣體發(fā)出從藍(lán)色到深紫色的色彩可見光，材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表面發(fā)生作用，得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。
應(yīng)用領(lǐng)域
PCB等離子清洗機(jī)設(shè)備是專門為印刷電路板(PCB)行業(yè)研發(fā)的設(shè)備，以滿足高到低的PCB制造生產(chǎn)需求。目前廣泛應(yīng)用于：
FPC/PCB 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污
PTFE&聚四氟乙烯材料的活化處理
碳化物去除
PCB板內(nèi)層預(yù)處理
化學(xué)沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔
SMT前焊盤表面清潔(cleaning)
PCB板BGA封裝前表面清洗
去除電鍍夾膜
