一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
熔點(diǎn)儀差示掃描量熱儀采用差熱方式直接測(cè)量樣品溫度，完美結(jié)合高精度控溫技術(shù)，為用戶提供準(zhǔn)確、穩(wěn)定、可靠的測(cè)試結(jié)果。本儀器可以脫離計(jì)算機(jī)直接測(cè)量熔點(diǎn)、熔距溫度，也可以接計(jì)算機(jī)測(cè)量熔點(diǎn)、熔距溫度。
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1、什么是氧化誘導(dǎo)期？(OIT)
氧化誘導(dǎo)期（OIT）是測(cè)定試樣在高溫（200攝氏度）氧氣條件下開始發(fā)生自動(dòng)催化氧化反應(yīng)的時(shí)間，是評(píng)價(jià)材料在成型加工、儲(chǔ)存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)。氧化誘導(dǎo)期（簡(jiǎn)稱OIT）方法是一種采用差熱分析法（DTA）以塑料分子鏈斷裂時(shí)的放熱反應(yīng)為依據(jù)，測(cè)試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是：將塑料試樣與惰性參比物（如氧化鋁）置于差熱分析儀中，使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體（如氮?dú)猓?。測(cè)試由于試樣氧化而引起的DTA曲線（差熱譜）的變化，并獲得氧化誘導(dǎo)期（時(shí)間）OIT（min)，以評(píng)定塑料的防熱老化性能。
2、什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度？(Tg)
玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料（即非晶型聚合物）固有的性質(zhì)，是高分子運(yùn)動(dòng)形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)，它直接影響到材料的使用性能和工藝性能，因此*以來(lái)它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容。
絕大多數(shù)聚合物材料通?？商幱谝韵滤姆N物理狀態(tài)(或稱力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)（橡膠態(tài)）和粘流態(tài)。在溫度較低時(shí)，材料為剛性固體狀，與玻璃相似，在外力作用下只會(huì)發(fā)生非常小的形變，此狀態(tài)即為玻璃態(tài)：當(dāng)溫度繼續(xù)升高到一定范圍后，材料的形變明顯地增加，并在隨后的一定溫度區(qū)間形變相對(duì)穩(wěn)定，此狀態(tài)即為高彈態(tài)，溫度繼續(xù)升高形變量又逐漸增大，材料逐漸變成粘性的流體，此時(shí)形變不可能恢復(fù)，此狀態(tài)即為粘流態(tài)。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是玻璃態(tài)和高彈態(tài)之間的轉(zhuǎn)變，從分子結(jié)構(gòu)上講，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無(wú)定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。
以DSC為例，當(dāng)溫度逐漸升高，通過高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，DSC曲線上的基線向吸熱方向移動(dòng)（見圖）。圖中A點(diǎn)是開始偏離基線的點(diǎn)。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長(zhǎng)，兩線之間的垂直距離為階差ΔJ，在ΔJ/2 處可以找到C點(diǎn)，從C點(diǎn)作切線與前基線相交于B點(diǎn)，B點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。
常見的結(jié)晶性塑料有：聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等
非結(jié)晶塑料有：聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等（如塑料表殼、電視外殼等）
3、什么是熔融？(Tm)
*結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。（為吸熱峰）
4、什么是結(jié)晶？
參考資料：GBT19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定
聚合物的無(wú)定形液態(tài)向*結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 。（為放熱峰）
5、什么是熔點(diǎn)？
熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變（熔化）為液態(tài)的溫度。晶體開始融化時(shí)的溫度叫做熔點(diǎn)。物質(zhì)有晶體和非晶體,晶體有熔點(diǎn),而非晶體則沒有熔點(diǎn)。晶體又因類型不同而熔點(diǎn)也不同。一般來(lái)說晶體熔點(diǎn)從高到低為,原子晶體>離子晶體>金屬晶體>分子晶體。
DSC曲線怎么看熔點(diǎn)？
ICTA標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)規(guī)定，前基線延長(zhǎng)線與峰的前沿斜率處切線的交點(diǎn)，代表熔點(diǎn)。前基線就是指，在熔化過程之前的接近水平的基線。 峰前沿就是指峰達(dá)到低點(diǎn)之前的那段曲線。
熔點(diǎn)儀差示掃描量熱儀主要特點(diǎn)
l 操作簡(jiǎn)單，無(wú)需任何檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)
l 無(wú)需外接電腦，便可完成整個(gè)實(shí)驗(yàn)
l 雙溫度探頭，確保高精度和重復(fù)性
l 實(shí)驗(yàn)過程，無(wú)需人員看管
l 實(shí)驗(yàn)結(jié)束蜂鳴提醒、數(shù)據(jù)自動(dòng)保存
l 七寸大屏幕液晶顯示，圖譜、曲線一目了然
l 軟件適用各分辨率電腦并且可免費(fèi)在線升級(jí)
l 對(duì)樣品形態(tài)、顏色無(wú)要求
技術(shù)參數(shù)
DSC量程
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0～±200mW
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溫度范圍
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室溫～500℃
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升溫速率
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0.1～30℃/min
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溫度分辨率
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0.01℃
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溫度精度
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±0.1℃
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溫度重復(fù)性
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±0.1℃
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DSC精度
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±2%
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DSC分辨率
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0.001mW
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DSC解析度
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0.001mW
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控溫方式
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全程自動(dòng)控制
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曲線掃描
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升溫掃描
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氣氛控制
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氣體質(zhì)量流量計(jì)（選配）
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顯示方式
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24bit色，7寸觸摸屏
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工作電源
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AC220V 50Hz/60Hz
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尺寸（w*d*h）
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42*38*27cm
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凈 重
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14.5KG
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包裝尺寸（w*d*h）
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58*45*40
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毛 重
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20KG
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電腦配置要求
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低硬件配置 l 賽揚(yáng)雙核 l 2GB系統(tǒng)內(nèi)存 l 分辨率1366*768像素或更高 l 硬盤500G
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低軟件配置 l Win2000或者更高系統(tǒng) l Adobe PDF閱讀器
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應(yīng)用實(shí)例
熔點(diǎn)儀在化工業(yè)、醫(yī)藥業(yè)研究中具有重要位置，是生產(chǎn)高分子材料、醫(yī)藥、香料、染料及其它有機(jī)晶體物質(zhì)的*儀器
