ITT連接器元件同印制板或?qū)Ь€的連接,有集成電路封裝引腳與印制板的連接,集成電路封裝引腳與印制板間和或點(diǎn)到點(diǎn)連接,集成電路金屬化基底與印制板的連接,集成電路金屬化基底與印制板和或點(diǎn)到點(diǎn)的連接;它是以一次插入和一次拔出為一個(gè)循環(huán),以在規(guī)定的插拔循環(huán)后連接器能否正常完成其連接功能(如接觸電阻值)作為評(píng)判依據(jù)。ITT連接器的插拔力和機(jī)械壽命與接觸件結(jié)構(gòu)(正壓力大?。┙佑|部位鍍層質(zhì)量(滑動(dòng)摩擦系數(shù))以及接觸件排列尺寸精度(對(duì)準(zhǔn)度)有關(guān)。電氣性能 連接器的主要電氣性能包括接觸電阻、絕緣電阻和抗電強(qiáng)度。 接觸電阻高質(zhì)量的電連接器應(yīng)當(dāng)具有低而穩(wěn)定的接觸電阻。ITT連接器的接觸電阻從幾毫歐到數(shù)十毫歐不等。 絕緣電阻衡量電連接器接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo),其數(shù)量級(jí)為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。 抗電強(qiáng)度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓,是表征ITT連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗(yàn)電壓的能力。 其它電氣性能。
射頻同軸
射頻同軸連接器的主要應(yīng)用市場(chǎng)有無線通信設(shè)備、汽車電子設(shè)備、科研、hangkong航天及軍事導(dǎo)航等領(lǐng)域。根據(jù)智多星顧問數(shù)據(jù),受通信、軍事等下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)需求增長的影響,2012 年射頻同軸連接器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 25.13億美元。
2530 ITT CANNON T3P16MC1LX CRIMP PIN, GOLD 16 AWG
2531 ITT CANNON T3P16MS1LT PIN, SOLDER TIN 13A
2532 ITT CANNON T3P16MS1LY PIN, SOLDER GOLD 13A
2533 ITT CANNON T3P20FC1LX CRIMP SOCKET, GOLD 20 AWG
2534 ITT CANNON T3P20FC1LZ T3P20FC1LZ
2535 ITT CANNON T3P20FF1LZ T3P20FF1LZ
2536 ITT CANNON T3P20MC1LX CRIMP PIN, GOLD 20 AWG
2537 ITT CANNON T3P20MC1LZ T3P20MC1LZ