廠房空氣加濕機專業(yè)防靜電? 產品詳細信息:靜電對于工業(yè)生產來說是不受歡迎的存在,它的出現(xiàn)只會讓工業(yè)生產變得越來越糟,它會放電導致生產設備故障,而吸附灰塵會降低產品的精度,因此靜電對工業(yè)生產來說就是一個破壞者。既然是破壞者,那么就要想辦法將其清除掉,不能讓它影響生產。靜電出現(xiàn)的有個前提,那就是空氣干燥,因此我們可以使用加濕空氣的方法來防范靜電。正島加濕機,采用超聲波霧化技術,加濕高效快捷,是企業(yè)加濕防靜電的好選擇。
靜電在空氣干燥的時候就會出現(xiàn),因此冬天生產受到靜電的影響時間比較多,不過春夏季節(jié)要是連續(xù)不下雨,那么車間里也是會出現(xiàn)靜電的。靜電對生產的影響很大,紡織、電子、印刷等行業(yè)是一點靜電都不能接受的,因此需要使用加濕機來防范,確保生產不被靜電破壞。
正島ZS-40Z智能廠房空氣加濕機及ZS系列超聲波廠房空氣加濕機是采用超聲波高頻振蕩的原理,從而達到均勻加濕的目的;具有空氣加濕、凈化、防靜電和粉塵、降溫、降塵等多種用途;既可以較大空間進行均勻加濕,也可對特殊空間進行局部濕度補償,具有較高的使用靈活性。 歡迎您來電了解廠房空氣加濕機的詳細信息!加濕機種類有很多,不同品牌加濕機價格及應用范圍也會有所不同,而我們將會為您提供*的售后和優(yōu)質的解決方案。 |
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正島ZS-40Z智能廠房空氣加濕機及ZS系列超聲波廠房空氣加濕機控制方式,技術參數(shù):
型號(手動) | ZS-10 | ZS-20 | ZS-30 | ZS-40 | ZS-60 | ZS-80 | ZS-100 | ZS-F3600 | ZS-F4200 | ZS-F4800 |
型號(自動) | ZS-10Z | ZS-20Z | ZS-30Z | ZS-40Z | ZS-60Z | ZS-80Z | ZS-100Z | ZS-F3600Z | ZS-F4200Z | ZS-F4800Z |
加濕量(kg/h) | 3 | 6 | 9 | 12 | 18 | 24 | 30 | 36 | 42 | 48 |
出霧口(mm) | 1*110 | ⊙1*110 | ⊙1*110或⊙2*110 | ⊙2*110 | ⊙3*110或⊙4*110 | |||||
電源(v/hz) | 220/50 | |||||||||
功率(w) | 200 | 400 | 600 | 700 | 1050 | 1200 | 1400 | 1550 | 1750 | 2100 |
尺寸(cm) | 53*25*40 | 63*32*48 | 71*40*36 |
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廠房空氣加濕機專業(yè)防靜電? 轉報:在美國硅谷傳感器領域,以MEMS工藝技術為基礎,根據(jù)不同行業(yè)和功能的需求,展開不同封裝結構的各種傳感器產品創(chuàng)新,已經持續(xù)了近25年,形成各種類型傳感器產品,應用領域不斷擴展,得到了各行業(yè)的廣泛認同。正如硅谷MEMS工藝技術創(chuàng)始*尼斯所說:“20多年來,硅谷傳感器產品一直都圍繞著以硅基材料為主體的MEMS芯片和不同行業(yè)領域的市場應用需求,開展不同結構形式封裝的產品創(chuàng)新”。因此,MEMS工藝技術是各種類型傳感器的共性基礎工藝技術,被業(yè)界稱之為傳感器創(chuàng)新源泉。
目前,MEMS成熟工藝有4英寸、6英寸、8英寸、12英寸。伴隨著半導體平面工藝更新?lián)Q代和不斷升級,工藝設備與裝置水平成熟度增強,價格不斷降低,MEMS工藝也正在向更大尺寸方向發(fā)展,工藝成熟度也隨之不斷增強。產品廣泛應用于物理、化學和生物傳感器中,在聲敏、光敏、熱敏、力敏、磁敏、氣敏、濕敏、壓敏、離子敏等傳感器中的應用業(yè)已成熟。不僅提高了產業(yè)化能力,降低了產品成本,也大大提高了產品的可靠性、穩(wěn)定性、*性,使得產品的分散性、離散性得到了極大改善,可進行規(guī)范化與標準化的封裝與生產,在批量化與規(guī)?;a中發(fā)揮了重要作用。
2011年,美國業(yè)界認為MEMS工藝已經成熟,可以廣泛推廣應用,確立并形成了傳感器產業(yè)圍繞MEMS工藝技術和應用兩大方向的創(chuàng)新與突破:一是敏感機理創(chuàng)新與工藝突破。提高了MEMS工藝技術在材料與工藝結構等基礎理論與應用水平,比如在晶體與非晶體、各種半導體材料應用;在硅-硅鍵合工藝、硅薄膜工藝、金屬薄膜工藝等多個領域的工藝技術創(chuàng)新,大大提高了產品生產的微型化、低成本、復合型、集成度等產業(yè)化基礎水平。二是智能化水平提高和應用創(chuàng)新。在多功能集成化、模塊化構架、嵌入式能力、網絡化接口等方面形成了創(chuàng)新與突破。
這二者的突破,極大地改善了產用難以對接的矛盾,搭建了生產制造與市場應用的橋梁與技術通道,突破了行業(yè)在生產和應用長期形成的技術壁壘和發(fā)展瓶頸。同時也提高了各行業(yè)的產品自主選擇和應用設計能力,大大刺激了應用需求,拓展了市場空間。
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