一、產(chǎn)品說明
聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐與4.4—二氨基二苯醚在*性溶劑中反應產(chǎn)生的樹脂溶液,再經(jīng)成膜、高溫脫水等加工而成的。聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐熱性(200)耐嚴寒(-60)、抗輻射性能、耐水性、耐酸性、耐溶劑和耐氟里昂性。為H級絕緣材料,可用于電機、電器絕緣,也可用作粘帶。如,熱固性亞胺薄粘帶,HF聚酰亞胺F46帶、塔帶、多膠少膠亞胺粘帶及復合制品NHN、OHO的基材。
二、技術(shù)要求
1、薄膜表面應光滑、平整,不應有氣泡、針孔和導電雜質(zhì),邊緣整齊無破損。
2、薄膜成卷供應,幅寬250-550mm,每卷總長度不少于60m,用于復合制品及繞包絕緣的薄膜,每段不少于30m,用于其他電工材料的每卷不多于5段,每段不少于3m。
3、厚度及允許偏差見表:
標稱厚度 | 允許偏差 |
0.03 | ±0.005 |
0.05 | ±0.007 |
P6051的性能要求
序號 | 指標名稱 | 單位 | 指標值 |
1 | 密度 | g/cm | ≥1.40 |
2 | 抗拉強度 縱向 | MPa | ≥115 |
3 | 斷裂伸長率 縱向 | % | ≥25 |
4 | 介電強度 常態(tài) | MV/m | ≥130 |
5 | 表面電阻 | MΩ | ≥1.0×106 |
6 | 體積電阻率 常態(tài) | MΩ.m | ≥1.0×107 ≥1.0×104 |
7 | 介質(zhì)損耗因數(shù)50HZ 常溫 |
| ≤0.01 |
8 | 相對介電常數(shù)50HZ 常溫 |
| ≤4 |
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